二手进口16B单晶硅专用双面抛光机/镜面减薄机/平面研磨机/精磨机

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二手进口16B单晶硅专用双面抛光机（镜面减薄机、平面研磨机或精磨机）

‌一、核心参数与性能‌
‌加工精度‌
表面粗糙度达Ra0.0002，平面度误差≤±0.002mm，满足半导体级镜面要求。
最小研磨厚度：0.35mm（φ75工件）至0.50mm（φ125工件）。
‌结构设计‌
5电机独立驱动系统（上/下盘、中心齿、中心轴、外齿圈），支持正反转调节及分段加压控制。
研磨盘尺寸：φ1118×φ386×50mm，适配φ350mm工件。
‌安全与自动化‌
配备机械安全锁、缓降气缸，防止断气/断电时意外掉盘。
PLC+触摸屏控制，集成自动喷液系统与磨粉循环清洗模块。
‌二、适用场景‌
‌核心材料‌：单晶硅片、砷化镓等半导体晶圆，以及蓝宝石、光学玻璃、陶瓷片等硬脆材料26。
‌工艺覆盖‌：粗磨→精磨→抛光→镜面减薄全流程，尤其擅长超薄工件（如30μm级）加工。
三、选购建议‌
‌验证关键配置‌
确认电机品牌（如日本伺服电机）、主轴类型（NSK主轴优先）及安全装置完整性。
‌服务条款‌
优先选择含‌安装调试、操作培训及3个月保修‌的供应商，降低二手设备运维风险。
‌工艺适配性‌
若加工硅片，需核验设备是否预留减薄模块接口及游星轮规格（公制/英制齿参数）