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标题: 二手16B-5P晶圆片全自动抛光机‌：专用于硅片双面研磨与平磨，支持晶圆片高精度处理‌ [打印本页]

作者: hcgx2025 时间: 2025-4-15 11:46
标题: 二手16B-5P晶圆片全自动抛光机‌：专用于硅片双面研磨与平磨，支持晶圆片高精度处理‌
‌一、基础参数与结构‌‌型号与品牌‌‌型号‌：16B双面抛光机（部分厂商型号后缀可能标注为16B-45或16B-XL，适应大尺寸工件加工）‌。‌（详情杨经理：18103045976）‌研磨盘配置‌‌盘体尺寸‌：上下双盘设计，直径φ1200-1500mm，支持金刚石/树脂盘面更换‌。‌传动系统‌：斜齿轮+同步带组合驱动，转速范围0-75rpm（变频调速）‌。‌加工能力‌‌工件尺寸‌：最大加工直径φ500mm，厚度范围0.1-50mm‌。‌平面度控制‌：加工后工件平面度≤0.5μm（φ100mm区域）‌。‌二、核心配置与功能‌‌驱动与控制系统‌‌多电机独立驱动‌：上下盘、游星轮及压力轴独立控制，支持动态压力调节（0.05-0.3MPa）‌。‌人机交互界面‌：10英寸触摸屏集成PLC，可存储100组工艺配方‌。‌工艺适配性‌‌材料兼容‌：适用于硅片、碳化硅、蓝宝石等硬脆材料，以及铜/铝基合金精密抛光‌。‌抛光液循环‌：内置双通道供液系统，流量范围10-300L/min（支持纳米金刚石浆料）‌。‌三、行业应用案例‌‌半导体领域‌‌12英寸硅片减薄‌：厚度一致性±1μm（全盘面）‌。‌碳化硅衬底抛光‌：表面粗糙度Ra≤0.02μm（CMP后处理）‌。‌工业部件加工‌‌金属密封环‌：双面平行度≤1μm，Ra≤0.05μm（批量生产场景）‌。‌四、设备选型建议‌‌大尺寸加工‌：优先选择φ1500mm盘面型号（如16B-45），需匹配高刚性机架‌35。‌高精度需求‌：赫瑞特机型集成在线厚度检测模块，适合半导体级工艺‌
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